我們平常所以看到的手機外殼，MP3/MP4外殼，鍵盤，筆記本等結構件均可采用激光焊接。金屬材料如不銹鋼，鋁合金，鋁鎂合金，鈦合金等均可應用。 因為采用能量負反饋專利技術使得能量輸出穩定，焊接質量穩定得到保障。目前機器已經得到富士康等大型廠家選用。 配套振鏡工作臺HWLZJZ01，雙光路焊接工作臺HWLKJ03，機械手+振鏡掃描激光頭。

1.振鏡焊接工作臺HWLZJZ01

   ◆工業PC機控制，外形尺寸(L*W*H):1180×650×1250(mm)；

   ◆ 工作臺采用振鏡掃描激光頭，振鏡運動系統和激光焊接機系統的很好結合，可有效節省單點焊接的空走時間，焊接速度：1-30點/秒，比傳統電動工作臺效率提高3至5倍；

   ◆ 工作臺Z軸電動升降，伺服驅動，至5倍；

2.雙光路焊接工作臺HWLKJ03

   ◆ 工業PC機控制，外形尺寸(L*W*H):1050×600×750(mm)；

   ◆ 采用整體式設計，交錯式二維臺。X、Y二軸行程為200mm×200mm，步進驅動；

   ◆ 此工作臺廣泛用于MP3、手機、數碼相機等外殼的焊接

3.機械手＋振鏡掃描激光頭

   ◆  機械手配合振鏡掃描激光頭；生產效率大幅度提高

   ◆ 可滿足焊接自動化生產的需要

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