一、孔徑尺寸控制

采用小的發散角的激光器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點高、導熱性好的材料可實現孔徑0.01～1mm的微小孔加工，最小孔徑可達0.001mm。

二、孔的深度控制

提高激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應用基模模式（光強呈高斯分布的單模）可獲得較大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。

三、提高激光加工孔的圓度

 激光器模式采用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點，以及選擇適當的激光能量等均可提高加工圓度。

四、降低打孔的錐度

通常孔的錐度隨其孔徑比增大而增加，采用適當的激光輸出能量或小能量多次照射、采用較短的焦距、小的透鏡折射率，及減少入射光線與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。

大家如果還想了解更多的關于激光打標機、激光焊接機和激光切割機的信息，請登錄我們拓爾激光的官方網站：//jimucar.com